Этажерочное соединение кремниевых подложек – 3D технология.

Xi1

За счет данной технологии достигается максимальная емкость и пропускная способность. Соединение нескольких подложек позволяет избежать стыковки интерфейсов, за счет этого достигается большая логическая емкость и снижаются потери приема и передачи.

  • Емкость более 100 % и полоса пропускания более 50% являются конкурентными преимуществами ПЛИС Xilinx
  • Первые в мире 3D гетерогенные устройства с оптимальным соотношением формы, размера и функциональности.
Значение Результат
Программируемая интеграция системы До 2М логических ячеек
Повышение производительности системы Пропускная способность до 2.8Тбит, включая 16 каналов 28G
Снижение затрат Снижение стоимости до 40%, в отличии от многокристального решения
Снижение потребляемой мощности До 70%, по сравнению с многокристальным решением
Ускоренная производительность разработки Оптимизирована масштабируемая архитектура