Платформа UltraScale+

Переход на более тонкий техпроцесс 16 нм FF+ и третье поколение технологии 3D IC, позволило повысить производительность системы, и, вместе с тем, понизить энергопотребление от двух до пяти раз по сравнению с 7 семейством, выполненным по технологии 28 нм. Интеграция новой быстродействующей памяти UltraRAM (до 432 Mb) непосредственно на кристалл, позволяет в некоторых применениях совсем отказаться от использования внешней памяти.

Новая технология оптимизации соединений между IP ядрами SmartConnect позволяет повысить производительность взаимодействия IP ядер на 20-30%. Если архитектура UltraScale позволяет устранить узкие места на уровне кремния, то технология SmartConnect работает над устранением узких мест с точки зрения пространственной оптимизации размещения IP ядер в зависимости от текущего дизайна