Компания Xilinx в восьмом поколении программируемых ИС (FPGA), втором поколении систем на кристалле (SoCs) и 3D-интегральных схем с технологическим процессом 20 нм добилась повышения производительности и снижения энергозатрат.
При технологическом процессе 28 нм компания Xilinx расширила линейку своих ПЛИС на три категории программируемых ИС. Это позволило сделать прорыв в программируемых системах и добиться хорошего отношения цена/производительность/энергопотребление.
Изделия с технологическим процессом 20 нм:
8-ое поколение FPGA
Инновационный технологический процесс 20 нм в восьмом поколении FPGA Xilinx дает двукратное увеличение пропускной способности памяти и пятидесяти процентное улучшение отношения цена/производительность/ энергопотребление.
2-ое поколение SoCs
Особенность нового поколения систем на кристалле от Xilinx – многоядерная гетерогенная архитектура обработки, объединенная с увеличенной полосой пропускания между обрабатывающей системой и программируемой логикой. Эта архитектура позволяет работать с более высокими уровнями программируемой интеграции систем.
2-ое поколение 3D-ИС
Во втором поколении 3D-интегральных схем, по сравнению с предыдущим, в два раза увеличена емкость памяти, полоса пропускания примеопердатчика и производительность, как заявляют разработчики Xilinx.
Дополнительную информацию можно получить, перейдя по ссылке на сайте Xilinx.