Этажерочное соединение кремниевых подложек – 3D технология.
За счет данной технологии достигается максимальная емкость и пропускная способность. Соединение нескольких подложек позволяет избежать стыковки интерфейсов, за счет этого достигается большая логическая емкость и снижаются потери приема и передачи.
- Емкость более 100 % и полоса пропускания более 50% являются конкурентными преимуществами ПЛИС Xilinx
- Первые в мире 3D гетерогенные устройства с оптимальным соотношением формы, размера и функциональности.
| Значение | Результат |
| Программируемая интеграция системы | До 2М логических ячеек |
| Повышение производительности системы | Пропускная способность до 2.8Тбит, включая 16 каналов 28G |
| Снижение затрат | Снижение стоимости до 40%, в отличии от многокристального решения |
| Снижение потребляемой мощности | До 70%, по сравнению с многокристальным решением |
| Ускоренная производительность разработки | Оптимизирована масштабируемая архитектура |