Фон

Xilinx - 3D технология.

28.08.2012

Этажерочное соединение кремниевых подложек – 3D технология.

Xi1

За счет данной технологии достигается максимальная емкость и пропускная способность. Соединение нескольких подложек позволяет избежать стыковки интерфейсов, за счет этого достигается большая логическая емкость и снижаются потери приема и передачи.

  • Емкость более 100 % и полоса пропускания более 50% являются конкурентными преимуществами ПЛИС Xilinx
  • Первые в мире 3D гетерогенные устройства с оптимальным соотношением формы, размера и функциональности.

Значение

Результат

Программируемая интеграция системы

До 2М логических ячеек

Повышение производительности системы

Пропускная способность до 2.8Тбит, включая 16 каналов 28G

Снижение затрат

Снижение стоимости до 40%, в отличии от многокристального решения

Снижение потребляемой мощности

До 70%, по сравнению с многокристальным решением

Ускоренная производительность разработки

Оптимизирована масштабируемая архитектура