Фон

Компания Xilinx уведомляет о снятии с производства микросхем Virtex

12.04.2013

Компания Xilinx уведомляет о снятии с производства микросхем Virtex-4QV и Virtex-5QV в следующих корпусах: Ceramic Flip Chip Column Grid Array (CF package code).

Также компания предлагает замены FAB1003005 для данных продуктов в корпусах Land Grid Array (LGA). Парт номера соответствующие данному XCN:

Заказы принимаются до 30 Августа 2013 г. только на условиях NCNR (Non-Cancellable, Non-Returnable). Отгрузки микросхем, соответствующие XCN, будут производиться до 30 Августа 2014 г. RMA для микросхем, подпадающих под этот XCN, будут приниматься на стандартных условиях, однако, замена устройств по гарантии может быть произведена новыми устройствами в корпусе LGA, согласно Таблице 1.

Различия в корпусировке можно посмотреть на примере ниже:

Причина изменений состоит в том, что фабрика IBM Canada, выполнявшая корпусировку до настоящего времени, закрывает производство корпусов Ceramic Flip Chip Column Grid Array в 2014 году. Для обеспечения непрерывности снабжения данными микросхемами, Xilinx переносит корпусировку данных элементов на фабрику Kyocera (San Diego, CA). В настоящее время происходит аттестация нового производства.

Аттестация, согласно стандартам, для новых парт номеров микросхем произойдет в 1-2 квартале 2014, тестовые микросхемы XQDaisy and XCDaisy будут доступны, в 4 квартале 2013 – 1 квартале 2014.

Изменения касаются только корпусировки. Во всем остальном никаких изменений не произойдет.

Использование новых корпусов возможно двумя путями:

  1. Если требуется Ceramic Flip Chip Column Grid Array, то колонки можно напаять на сторонних производствах.
  2. Существуют решения для использовании LGA корпусов в условиях космоса.

Подробную информацию по изменению корпусов и решениям по дальнейшему использованию новых корпусов предоставляется по запросу.