Фон

Новая линейка программируемой логики Xilinx UltraScale+

04.03.2015

 

 

Переход на более тонкий техпроцесс 16 нм FF+ и третье поколение технологии 3D IC, позволило повысить

производительность системы, и, вместе с тем, понизить энергопотребление от двух до пяти раз по сравнению

с 7 семейством, выполненным по технологии 28 нм. Интеграция новой быстродействующей памяти UltraRAM (до 432 Mb)

непосредственно на кристалл, позволяет в некоторых применениях совсем отказаться от использования внешней памяти.

 

 

Новая технология оптимизации соединений между IP ядрами SmartConnect позволяет повысить производительность

Взаимодействия IP ядер на 20-30%. Если архитектура UltraScale позволяет устранить узкие места на уровне кремния, то

технология SmartConnect работает над устранением узких мест с точки зрения пространственной оптимизации размещения

IP ядер в зависимости от текущего дизайна.

 

Информация на сайте производителя: Virtex UltraScale+ FPGAs

UltraScale+ FPGAs

Портфолио